(8 / 10英吋) 立式半導體晶圓研磨機/減薄機

JL-200SCG / JL-300SCGII

JL-200SCG / JL-300SCGII 立式半導體晶圓研磨機延續了立式磨床加工的優越特點，進一步提升了加工效能。該機型採用創新的氣浮式主軸，將鑽石砂輪牢固安裝在主軸上，主要應用於對表面精度和平面度有極高要求的硬脆材料研磨加工。

整體磨床主體以高剛性焊接結構為基礎，確保高度穩定性，結合精密主軸的特殊非接觸性設計，極大地減少了機械振動和噪音。同時，將馬達內藏於主軸內，使整體設計更為簡潔且節省空間，同時提高了系統的穩定性，進一步確保加工過程中的精度。

配備先進Fanuc Oi控制器，為全數位控制系統，能夠實現高精度的機械運動，提供更精確的加工效果。砂輪磨削處理的晶圓表面粗糙度可達到 Ra0.12 微米，這確保了加工結果的高精度和優越的表面平滑度。

產品特性

氣浮式工作台：工作台規格分為200SGC (8英吋) 及300SCGII (12英吋)，可提供客戶不同的使用情境，工作台之迴轉精度可達到0.1μm，滿足晶圓研磨的嚴格標準。配置陶瓷真空吸盤，可使工件於研磨過程保持穩固，並且不因負壓造成表面刮傷及凹陷等不良因素。
精密主軸：氣浮式主軸設計，含中央冷卻通道，可迅速引入冷卻劑有效提升散熱效果，確保主軸穩定運轉，保持加工精確度，同時，減少受熱應力，有助於保持加工高精度和降低變形風險。
磨床主體架構：高剛性焊接結構，提供高度穩定性，以確保加工過程降低震動並有效提高研磨精度。
智能電控系統：配備先進Fanuc Oi控制器，為全數位控制系統，能夠實現高精度的機械運動，提供更精確的加工效果。

標準配件

鑽石砂輪
法蘭
陶瓷真空吸盤
主軸溫度控制器
真空幫浦
工具箱及工具

選配配件

精密級空氣乾燥機
高度計

產品應用

脆性特殊複合材料：適用於矽片、碳化矽、晶體、玻璃、陶瓷和藍寶石等脆性材料。

產品規格

機型	JL-200SCG	JL-300SCGII
最大研磨面積
工件直徑	Ø 200mm	Ø 300mm
主軸
型式	氣靜壓主軸	氣靜壓主軸
主軸數	1	1
功率	3.7kw	11kw
轉速	1000 ~ 5000rpm	1000 ~ 3000rpm
刀具	Ø250mm 砂輪	Ø350mm 砂輪
Z軸
行程	120mm	120 - 200mm
進給解析度	0.1μm	0.1μm
快速進給	300 mm/min	300 mm/min
工作台
型式	氣靜壓	氣靜壓
工作台數	1	1
轉速	0 ~ 500rpm	0 ~ 500rpm
厚度規 (選購)
量測範圍	0 ~ 1000rpm	-
解析度	0.1μm	-
重現精度	± 0.5μm	-
重量
機器重量	2000kg	3000kg
尺寸
主設備尺寸	600 (W) x 1700 (D) x 2100 (H) mm	1100 (W) x 1950 (D) x 2100 (H) mm
加工精度
TTV	1.5μm	3μm
厚度公差	-	± 3μm
表面粗度	Ra 0.02μm	Ra 0.02μm (矽晶圓For Wafer)
占地面積
長 x 寬 (包含週邊設備)	3000 (L) x 2500 (W)mm	2200 (L) x 1700 (W)mm