(16吋) 半導體晶圓雙面研磨 / 拋光機
JL-D16
JL-D16雙面研磨機是一種高效率的表面處理設備,適用於各種非金屬和硬質材料的表面加工。這包括半導體製造中常用的矽晶圓、石英、碳化矽(SIC)、玻璃等。
JL-D16具有出色的加工能力,能夠實現平面工件的雙面研磨或拋光。該機型注重品質,可以實現極小的加工厚度,最小可達到0.4mm。同時,在產品經過加工後,表面的精度可以達到0.3μm,確保高度的加工精確性。
這款新型JL-D16雙面研磨機兼具雙面研磨和拋光功能,實現了兩者的一體化,從而提高了工作效率並降低了成本。這使得該設備在表面處理應用中成為一個全面而高效的解決方案。
產品特性
- 研磨機構:採用游星式運轉設計,能夠實現最佳的研磨性能和研磨表面效果。研磨機構還具有正逆轉功能,這使得研磨過程更加靈活和全面。配備了5組游星輪夾具,可同時放置多個工件進行研磨,提高了生產效率,並確保工件都能獲得均勻且高品質的研磨效果。
- 功能兩體一機:可同時為平面工件進行雙面研磨或拋光,增加工作效率,及減少成本,且最小加工厚度可達0.4MM,加工後的表面精度可達到0.3μm。
- 工件多工:具備5組游星輪夾具的特點,能夠同時夾持並處理多個工件進行研磨,提升了生產效率和多工件處理的能力,使生產線更具靈活性和適應性。每組游星輪夾具都是獨立的夾持裝置,可進行獨立調整,確保每個工件都獲得適當的夾持力和位置。避免同時加工多個工件時不會相互干擾,使整體加工具穩定性和精確性。
- 智能電控系統:採用PLC控制器,可選配人機介面面板,提供操作者簡易的操作性。
選配配件
- 自動厚度控制功能
- 人機介面面板
產品應用
- 非金屬及硬碎材料之表面加工:包括矽晶圓、石英、SIC、玻璃、藍寶石、陶瓷基板,以及加工金屬材料,如鋁材、不鏽鋼和機械油封
產品規格
規格項目 | |
---|---|
研磨盤外徑 | 1127mm |
夾具 (游星輪) 直徑 | 直徑370mm DP12,200齒 DP12,Z200 |
夾具 (游星輪) 數量 | 5 SETS |
每次總加工數量 | 6”晶圓: 15片 (pcs) (3pc / carrier) 8”晶圓: 5片 (pcs) (1pc / carrier) 12”晶圓: 5片 (pcs) (1pc / carrier) |
自動厚度控制 | 可選配 |
加壓方式 | 氣壓缸加壓 |
壓力控制方式 | 電控比例閥 |
人機介面 | 可選配 |
控制方向 | PLC + 人機介面 |
內齒輪轉盤 | 3HP |
上磨盤驅動力 | 5HP |
下磨盤驅動力 | 15HP |
盤面轉速 | 20 - 60 R.P.M |
盤面壓力 | 10 - 300KG |
最大加工厚度 | 40mm |
最小加工厚度 | 0.4mm |
機器尺寸 | W: 2300 x D: 1420 x H: 2550 mm |
機器重量 | 6200kg |
適用電源 | 3Ø 220V (3Ø 380V) |
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優勢數據
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磨床業跨界半導體排名
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客戶滿意度高達
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