矽晶圓材料
研磨與拋光
標準矽晶圓減薄機,利用晶圓立式研磨機,每次做單面減薄至客戶需求厚度後,緊接著藉由雙面拋光機搭配式當拋光墊與拋光液,達到兩面鏡面效果。
為了滿足晶圓減薄與拋光需求,準力提供:
立式研磨機:
- 等量半徑研磨,讓研磨晶圓之平面度與速度更優化。
- 可供多種專業控制系統(PLC/CNC)。
- 自動清洗與自動上下料。
雙面拋光機:
- 四軸或三軸伺服馬達驅動的機台。
- 可供多種專業控制系統(PLC或CNC)。
- 利用荷重元精準掌控拋光時加壓力道。
- 線上厚度偵測。
除此之外,準力也提供客戶部份客製化設備的需求。
- 客製化PLC界面、研磨與拋光配方之客製化多段設定。
- 客製化自動清洗與上下料。
- 客製化研磨與拋光線上監測。
優勢數據
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磨床業跨界半導體排名
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客戶滿意度高達
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累積銷售量超過(台)