(8 / 10英吋) 立式半导体晶圆研磨机/减薄机

JL-200SCG / JL-300SCGII

JL-200SCG / JL-300SCGII 立式半导体晶圆研磨机延续了立式磨床加工的优越特点，进一步提升了加工效能。该机型采用创新的气浮式主轴，将钻石砂轮牢固安装在主轴上，主要应用于对表面精度和平面度有极高要求的硬脆材料研磨加工。

整体磨床主体以高刚性焊接结构为基础，确保高度稳定性，结合精密主轴的特殊非接触性设计，极大地减少了机械振动和噪音。同时，将马达内藏于主轴内，使整体设计更为简洁且节省空间，同时提高了系统的稳定性，进一步确保加工过程中的精度。

配备先进Fanuc Oi控制器，为全数位控制系统，能够实现高精度的机械运动，提供更精确的加工效果。砂轮磨削处理的晶圆表面粗糙度可达到Ra0.12 微米，这确保了加工结果的高精度和优越的表面平滑度。

产品特性

气浮式工作台：工作台规格分为200SGC (8英吋) 及300SCGII (12英吋)，可提供客户不同的使用情境，工作台之回转精度可达到0.1μm，满足晶圆研磨的严格标准。配置陶瓷真空吸盘，可使工件于研磨过程保持稳固，并且不因负压造成表面刮伤及凹陷等不良因素。
精密主轴：气浮式主轴设计，含中央冷却通道，可迅速引入冷却剂有效提升散热效果，确保主轴稳定运转，保持加工精确度，同时，减少受热应力，有助于保持加工高精度和降低变形风险。
磨床主体架构：高刚性焊接结构，提供高度稳定性，以确保加工过程降低震动并有效提高研磨精度。
智能电控系统：配备先进Fanuc Oi控制器，为全数位控制系统，能够实现高精度的机械运动，提供更精确的加工效果。

标准配件

钻石砂轮
法兰
陶瓷真空吸盘
主轴温度控制器
真空帮浦
工具箱及工具

选配配件

精密级空气干燥机
高度计

产品应用

脆性特殊复合材料：适用于矽片、碳化矽、晶体、玻璃、陶瓷和蓝宝石等脆性材料。

产品规格

机型	JL-200SCG	JL-300SCGII
最大研磨面积
工件直径	Ø 200mm	Ø 300mm
主轴
型式	气静压主轴	气静压主轴
主轴数	1	1
功率	3.7kw	11kw
转速	1000 ~ 5000rpm	1000 ~ 3000rpm
刀具	Ø250mm 砂轮	Ø350mm 砂轮
Z轴
行程	120mm	120 - 200mm
进给解析度	0.1μm	0.1μm
快速进给	300 mm/min	300 mm/min
工作台
型式	气静压	气静压
工作台数	1	1
转速	0 ~ 500rpm	0 ~ 500rpm
厚度规(选购)
量测范围	0 ~ 1000rpm	-
解析度	0.1μm	-
重现精度	± 0.5μm	-
重量
机器重量	2000kg	3000kg
尺寸
主设备尺寸	600 (W) x 1700 (D) x 2100 (H) mm	1100 (W) x 1950 (D) x 2100 (H) mm
加工精度
TTV	1.5μm	3μm
厚度公差	-	± 3μm
表面粗度	Ra 0.02μm	Ra 0.02μm (矽晶圆For Wafer)
占地面积
长x 宽(包含周边设备)	3000 (L) x 2500 (W)mm	2200 (L) x 1700 (W)mm