Máquina de Rectificado de Semiconductores Vertical (8 / 10 pulgadas) | Joen Lih: Máquinas de rectificado CNC de precisión para las industrias médica y de semiconductores
Continuando con las características superiores del rectificado vertical, la Máquina de Rectificado de Semiconductores Vertical presenta un innovador husillo de flotación por aire, diseñado principalmente para el rectificado de precisión de materiales duros y quebradizos que requieren alta precisión superficial y planitud. El cuerpo general de la máquina de rectificado se basa en una estructura soldada de alta rigidez, asegurando una estabilidad excepcional. Combinado con el diseño especial sin contacto del eje de precisión, reduce significativamente la vibración mecánica y el ruido. Equipado con el avanzado controlador Fanuc Oi, permite un movimiento mecánico de alta precisión. La rugosidad de la superficie del wafer puede alcanzar Ra 0.12 micrómetros, asegurando alta precisión y una superficie superior en los resultados de mecanizado.JOENLIH es un fabricante de máquinas de rectificado de bloques lineales de precisión, máquinas de rectificado de obleas y máquinas de rectificado de superficies de precisión en Taiwán desde 1988. Con más de 30 años en la industria de máquinas de rectificado de Taiwán, ofrecemos soluciones personalizadas para diversas necesidades, desde operaciones pequeñas hasta a gran escala. Nuestra dedicación a la innovación garantiza productos de alta calidad y valor añadido, ganando confianza a nivel global. Descubre el principal fabricante de máquinas de molienda de Taiwán, sirviendo a la industria durante más de 30 años. Ofrecemos soluciones personalizadas desde necesidades pequeñas hasta grandes, priorizando la innovación continua, productos de alta calidad y servicios personalizables. Explora nuestra gama y experimenta la diferencia.
Máquina de Rectificado de Semiconductores Vertical (8 / 10 pulgadas)
JL-200SCG / JL-300SCGII
Continuando con las características superiores del rectificado vertical, la Máquina de Rectificado de Semiconductores Vertical presenta un innovador husillo de flotación por aire, diseñado principalmente para el rectificado de precisión de materiales duros y quebradizos que requieren alta precisión superficial y planitud.
El cuerpo general de la máquina de rectificado se basa en una estructura soldada de alta rigidez, asegurando una estabilidad excepcional. Combinado con el diseño especial sin contacto del eje de precisión, reduce significativamente la vibración mecánica y el ruido.
Equipado con el avanzado controlador Fanuc Oi, permite un movimiento mecánico de alta precisión. La rugosidad de la superficie del wafer puede alcanzar Ra 0.12 micrómetros, asegurando alta precisión y una superficie superior en los resultados de mecanizado.
Características
- Mesa Flotante de Aire: Las especificaciones de la mesa de trabajo se dividen en 200SGC (8 pulgadas) y 300SCGII (12 pulgadas), con una precisión de rotación de hasta 0.1μm. Equipado con garras de vacío de cerámica, esto previene arañazos y marcas en la superficie causadas por la presión negativa durante el manejo de la pieza de trabajo.
- Eje de alta precisión: El motor está integrado en el conjunto del eje. La precisión de funcionamiento del eje alcanza 0.1 μm. La velocidad variable del eje varía de 1000 a 5000 RPM.
- Estructura principal: Estructura soldada de alta rigidez, que ofrece una estabilidad excepcional para garantizar la reducción de vibraciones durante el proceso de mecanizado y mejorar eficazmente la precisión del rectificado.
- Sistema de control eléctrico: Equipado con el avanzado controlador Fanuc Oi, permite un movimiento mecánico de alta precisión.
Accesorios Estándar
- Rueda de molienda de diamante.
- Brida.
- Mesa de succión al vacío de cerámica.
- Controlador de temperatura del husillo.
- Bomba de vacío.
- Caja de herramientas con kits de herramientas.
Accesorios Opcionales
- Secadora de precisión.
- Calibrador de altura.
Aplicación
- Materiales Compuestos Especiales Frágiles: Esta máquina está diseñada para el rectificado de precisión de varios materiales de trabajo, como wafers, cerámicas, cuarzo, vidrio y gemas, etc.
Especificación
| Modelo | JL-200SCG | JL-300SCGII |
|---|---|---|
| CAPACIDAD MÁX. DE RECTIFICADO | ||
| Diámetro de la mesa de trabajo | Ø200mm | Ø300mm |
| Eje | ||
| Desde | Eje flotante de aire | Eje flotante de aire |
| Número de Ejes (mm) | 1 | 1 |
| Potencia del motor servo | 3.7kw | 11kw |
| Velocidad (rpm) | 1000 ~ 5000rpm | 1000 ~ 3000rpm |
| herramienta | Ø250mm rueda de molienda de diamante | Ø350mm disco de diamante para rectificar |
| Eje Z | ||
| Recorrido | 120mm | 120 - 200mm |
| Resolución de Alimentación | 0.1μm | 0.1μm |
| Velocidad Máx. de Movimiento Rápido | 300 mm/min | 300 mm/min |
| Mesa | ||
| Recorrido | Eje flotante de aire | Eje flotante de aire |
| Número de mesa | 1 | 1 |
| Vel. Máx. | 0 ~ 500rpm | 0 ~ 500rpm |
| Calibrador de Grosor (Opcional) | ||
| Rango de Medición | 0 ~ 1000rpm | - |
| Resolución | 0.1μm | - |
| Repetibilidad | ± 0.5μm | - |
| Peso | ||
| Peso de la Máquina | 2000kg | 3000kg |
| Dimensiones | ||
| Espacio de la máquina | 600 (An) x 1700 (F) x 2100 (Al) mm | 1100 (An) x 1950 (F) x 2100 (Al) mm |
| Precisión de mecanizado | ||
| TTV | 1.5μm | 3μm |
| Tolerancia de grosor | - | ± 3μm |
| Rugosidad de Superficie | Ra 0.02μm | Ra 0.02μm (Para Wafer) |
| Espacio en el Suelo | ||
| L x A (incl. Equipos Periféricos) | 3000 (L) x 2500 (A) mm | 2200 (L) x 1700 (A) mm |
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