Máquina de Moagem Vertical de Semicondutores (8 / 10 polegadas)
JL-200SCG / JL-300SCGII
Continuando as características superiores da moagem vertical, a Máquina de Moagem de Semicondutores Vertical apresenta um eixo flutuante inovador, projetado principalmente para a moagem de precisão de materiais duros e frágeis que exigem alta precisão de superfície e planicidade.
O corpo geral da máquina de moagem é baseado em uma estrutura soldada de alta rigidez, garantindo estabilidade excepcional. Combinado com o design especial sem contato do fuso de precisão, reduz significativamente a vibração mecânica e o ruído.
Equipado com o avançado controlador Fanuc Oi, permite movimento mecânico de alta precisão. A rugosidade da superfície do wafer alcançada pode chegar a Ra 0,12 micrômetros, garantindo alta precisão e superior suavidade de superfície nos resultados de usinagem.
Recursos
- Mesa Flutuante de Ar: As especificações da mesa de trabalho são divididas em 200SGC (8 polegadas) e 300SCGII (12 polegadas), com uma precisão de rotação de até 0,1μm. Equipado com garras de vácuo de cerâmica, isso previne arranhões e indentação na superfície causados pela pressão negativa durante o manuseio da peça de trabalho.
- Fuso de Alta Precisão: O motor é integrado na montagem do fuso. A precisão de funcionamento do fuso atinge 0,1 μm. A velocidade variável do fuso varia de 1000 a 5000 RPM.
- Estrutura Principal: Estrutura soldada de alta rigidez, oferecendo estabilidade excepcional para garantir a redução de vibrações durante o processo de usinagem e melhorar efetivamente a precisão de moagem.
- Sistema de Controle Elétrico: Equipado com o avançado controlador Fanuc Oi, permite movimento mecânico de alta precisão.
Acessórios Padrão
- Roda de moagem de diamante.
- Flange.
- Mesa de sucção a vácuo de cerâmica.
- Controlador de temperatura do eixo.
- Bomba de vácuo.
- Caixa de ferramentas com kits de ferramentas.
Acessórios Opcionais
- Secador de precisão.
- Goniômetro.
Aplicação
- Materiais Compostos Especiais Frágeis: Esta máquina é projetada para moagem de precisão para vários materiais de trabalho, como wafers, cerâmicas, quartzo, vidro e gemas, etc.
Especificação
Modelo | JL-200SCG | JL-300SCGII |
---|---|---|
CAPACIDADE MÁX. DE MOAGEM | ||
Diâmetro da Mesa de Trabalho | Ø200mm | Ø300mm |
Fuso | ||
De | Eixo flutuante a ar | Eixo flutuante a ar |
Número de Fusos (mm) | 1 | 1 |
Potência do Motor Servo | 3,7kw | 11kw |
Velocidade (rpm) | 1000 ~ 5000rpm | 1000 ~ 3000rpm |
ferramenta | Ø250mm roda de moagem de diamante | Ø350mm roda de moagem de diamante |
Eixo Z | ||
Curso | 120mm | 120 - 200mm |
Resolução de Alimentação | 0,1μm | 0,1μm |
Velocidade Máx. de Movimento Rápido | 300 mm/min | 300 mm/min |
Mesa | ||
Curso | Eixo flutuante a ar | Eixo flutuante a ar |
Número da mesa | 1 | 1 |
Velocidade Máx. | 0 ~ 500rpm | 0 ~ 500rpm |
Medidor de Espessura (Opcional) | ||
Faixa de Medição | 0 ~ 1000rpm | - |
Resolução | 0,1μm | - |
Repetibilidade | ± 0,5μm | - |
Peso | ||
Peso da Máquina | 2000kg | 3000kg |
Dimensões | ||
Espaço da Máquina | 600 (L) x 1700 (P) x 2100 (A) mm | 1100 (L) x 1950 (P) x 2100 (A) mm |
Precisão de Usinagem | ||
TTV | 1,5μm | 3μm |
Tolerância de Espessura | - | ± 3μm |
Rugosidade da Superfície | Ra 0,02μm | Ra 0,02μm (Para Wafer) |
Espaço de Piso | ||
L x W (incl. Equip. Perif.) | 3000 (L) x 2500 (W) mm | 2200 (L) x 1700 (W) mm |
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Joen Lih Machinery Co., Ltd., fundada em 1988, é um fabricante global líder de máquinas de moagem de precisão, incluindo Máquina de Moagem Vertical de Semicondutores (8 / 10 polegadas) de alta precisão, moedores planos, moedores de perfis e equipamentos avançados de polimento de semicondutores.Com mais de 20 anos de experiência na indústria, oferecemos soluções personalizadas para setores como médico, aeroespacial, semicondutor e automotivo, garantindo estabilidade e precisão incomparáveis.
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