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Máquina de Moagem Vertical de Semicondutores (8 / 10 polegadas) - Máquina de Moagem Vertical de Semicondutores, A visão frontal geral do JL-300SCGII
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Máquina de Moagem Vertical de Semicondutores (8 / 10 polegadas)

JL-200SCG / JL-300SCGII

Continuando as características superiores da moagem vertical, a Máquina de Moagem de Semicondutores Vertical apresenta um eixo flutuante inovador, projetado principalmente para a moagem de precisão de materiais duros e frágeis que exigem alta precisão de superfície e planicidade.

O corpo geral da máquina de moagem é baseado em uma estrutura soldada de alta rigidez, garantindo estabilidade excepcional. Combinado com o design especial sem contato do fuso de precisão, reduz significativamente a vibração mecânica e o ruído.
 
Equipado com o avançado controlador Fanuc Oi, permite movimento mecânico de alta precisão. A rugosidade da superfície do wafer alcançada pode chegar a Ra 0,12 micrômetros, garantindo alta precisão e superior suavidade de superfície nos resultados de usinagem.

Recursos

  • Mesa Flutuante de Ar: As especificações da mesa de trabalho são divididas em 200SGC (8 polegadas) e 300SCGII (12 polegadas), com uma precisão de rotação de até 0,1μm. Equipado com garras de vácuo de cerâmica, isso previne arranhões e indentação na superfície causados pela pressão negativa durante o manuseio da peça de trabalho.
  • Fuso de Alta Precisão: O motor é integrado na montagem do fuso. A precisão de funcionamento do fuso atinge 0,1 μm. A velocidade variável do fuso varia de 1000 a 5000 RPM.
  • Estrutura Principal: Estrutura soldada de alta rigidez, oferecendo estabilidade excepcional para garantir a redução de vibrações durante o processo de usinagem e melhorar efetivamente a precisão de moagem.
  • Sistema de Controle Elétrico: Equipado com o avançado controlador Fanuc Oi, permite movimento mecânico de alta precisão.

Acessórios Padrão

  • Roda de moagem de diamante.
  • Flange.
  • Mesa de sucção a vácuo de cerâmica.
  • Controlador de temperatura do eixo.
  • Bomba de vácuo.
  • Caixa de ferramentas com kits de ferramentas.

Acessórios Opcionais

  • Secador de precisão.
  • Goniômetro.

Aplicação

  • Materiais Compostos Especiais Frágeis: Esta máquina é projetada para moagem de precisão para vários materiais de trabalho, como wafers, cerâmicas, quartzo, vidro e gemas, etc.

Especificação

ModeloJL-200SCGJL-300SCGII
CAPACIDADE MÁX. DE MOAGEM
Diâmetro da Mesa de TrabalhoØ200mmØ300mm
Fuso
DeEixo flutuante a arEixo flutuante a ar
Número de Fusos (mm)11
Potência do Motor Servo3,7kw11kw
Velocidade (rpm)1000 ~ 5000rpm1000 ~ 3000rpm
ferramentaØ250mm
roda de moagem de diamante
Ø350mm
roda de moagem de diamante
Eixo Z
Curso120mm120 - 200mm
Resolução de Alimentação0,1μm0,1μm
Velocidade Máx. de Movimento Rápido300 mm/min300 mm/min
Mesa
CursoEixo flutuante a arEixo flutuante a ar
Número da mesa11
Velocidade Máx.0 ~ 500rpm0 ~ 500rpm
Medidor de Espessura (Opcional)
Faixa de Medição0 ~ 1000rpm-
Resolução0,1μm-
Repetibilidade± 0,5μm-
Peso
Peso da Máquina2000kg3000kg
Dimensões
Espaço da Máquina600 (L) x 1700 (P) x 2100 (A) mm1100 (L) x 1950 (P) x 2100 (A) mm
Precisão de Usinagem
TTV1,5μm3μm
Tolerância de Espessura-± 3μm
Rugosidade da SuperfícieRa 0,02μmRa 0,02μm (Para Wafer)
Espaço de Piso
L x W (incl. Equip. Perif.)3000 (L) x 2500 (W) mm2200 (L) x 1700 (W) mm
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Máquina de Moagem Vertical de Semicondutores (8 / 10 polegadas) | Joen Lih: Soluções Avançadas de Moagem para Aeroespacial e Automotivo

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