矽晶圆材料
研磨与抛光
标准矽晶圆减薄机,利用晶圆立式研磨机,每次做单面减薄至客户需求厚度后,紧接着藉由双面抛光机搭配式当抛光垫与抛光液,达到两面镜面效果。
为了满足晶圆减薄与抛光需求,准力提供:
立式研磨机:
- 等量半径研磨,让研磨晶圆之平面度与速度更优化。
- 可供多种专业控制系统(PLC/CNC)。
- 自动清洗与自动上下料。
双面抛光机:
- 四轴或三轴伺服马达驱动的机台。
- 可供多种专业控制系统(PLC或CNC)。
- 利用荷重元精准掌控抛光时加压力道。
- 线上厚度侦测。
除此之外,准力也提供客户部份客制化设备的需求。
- 客制化PLC界面、研磨与抛光配方之客制化多段设定。
- 客制化自动清洗与上下料。
- 客制化研磨与抛光线上监测。
优势数据
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磨床业跨界半导体排名
0%
客户满意度高达
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累积销售量超过(台)