(16吋) 半导体晶圆双面研磨/ 抛光机
JL-D16
JL-D16双面研磨机是一种高效率的表面处理设备,适用于各种非金属和硬质材料的表面加工。这包括半导体制造中常用的矽晶圆、石英、碳化矽(SIC)、玻璃等。
JL-D16具有出色的加工能力,能够实现平面工件的双面研磨或抛光。该机型注重品质,可以实现极小的加工厚度,最小可达到0.4mm。同时,在产品经过加工后,表面的精度可以达到0.3μm,确保高度的加工精确性。
这款新型JL-D16双面研磨机兼具双面研磨和抛光功能,实现了两者的一体化,从而提高了工作效率并降低了成本。这使得该设备在表面处理应用中成为一个全面而高效的解决方案。
产品特性
- 研磨机构:采用游星式运转设计,能够实现最佳的研磨性能和研磨表面效果。研磨机构还具有正逆转功能,这使得研磨过程更加灵活和全面。配备了5组游星轮夹具,可同时放置多个工件进行研磨,提高了生产效率,并确保工件都能获得均匀且高品质的研磨效果。
- 功能两体一机:可同时为平面工件进行双面研磨或抛光,增加工作效率,及减少成本,且最小加工厚度可达0.4MM,加工后的表面精度可达到0.3μm。
- 工件多工:具备5组游星轮夹具的特点,能够同时夹持并处理多个工件进行研磨,提升了生产效率和多工件处理的能力,使生产线更具灵活性和适应性。每组游星轮夹具都是独立的夹持装置,可进行独立调整,确保每个工件都获得适当的夹持力和位置。避免同时加工多个工件时不会相互干扰,使整体加工具稳定性和精确性。
- 智能电控系统:采用PLC控制器,可选配人机介面面板,提供操作者简易的操作性。
选配配件
- 自动厚度控制功能
- 人机介面面板
产品应用
- 非金属及硬碎材料之表面加工:包括矽晶圆、石英、SIC、玻璃、蓝宝石、陶瓷基板,以及加工金属材料,如铝材、不锈钢和机械油封
产品规格
规格项目 | |
---|---|
研磨盘外径 | 1127mm |
夹具(游星轮) 直径 |
直径370mm DP12,200齿 DP12,Z200 |
夹具(游星轮) 数量 | 5 SETS |
每次总加工数量 |
6”晶圆: 15片(pcs) (3pc / carrier) 8”晶圆: 5片(pcs) (1pc / carrier) 12”晶圆: 5片(pcs) (1pc / carrier) |
自动厚度控制 | 可选配 |
加压方式 | 气压缸加压 |
压力控制方式 | 电控比例阀 |
人机介面 | 可选配 |
控制方向 | PLC + 人机介面 |
内齿轮转盘 | 3HP |
上磨盘驱动力 | 5HP |
下磨盘驱动力 | 15HP |
盘面转速 | 20 - 60 RPM |
盘面压力 | 10 - 300KG |
最大加工厚度 | 40mm |
最小加工厚度 | 0.4mm |
机器尺寸 | W: 2300 x D: 1420 x H: 2550 mm |
机器重量 | 6200kg |
适用电源 | 3Ø 220V (3Ø 380V) |
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优势数据
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磨床业跨界半导体排名
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客户满意度高达
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