Machine de meulage et de polissage double face à semi-conducteurs (16 pouces)
JL-D16
La machine de meulage double face JL-D16 est un dispositif de traitement de surface efficace conçu pour divers matériaux non métalliques et durs. Elle est adaptée au traitement de surface des matériaux couramment utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs, tels que les plaquettes de silicium, le quartz, le carbure de silicium, le verre, et plus encore.
Le JL-D16 est principalement utilisé pour le meulage ou le polissage des pièces planes des deux côtés. Il peut également être utilisé pour traiter les épaisseurs des pièces, avec une épaisseur minimale réalisable de 0,4 mm. De plus, la précision de surface peut atteindre 0,3 μm, garantissant un haut niveau de précision d'usinage.
La machine de meulage double face innovante JL-D16 combine à la fois les fonctions de meulage et de polissage, en faisant une solution complète et efficace pour les applications de traitement de surface.
Caractéristiques
- Mécanisme de meulage : Le mécanisme de rodage fonctionne avec un design de type planétaire pour obtenir les performances de rodage et la finition de surface optimales.
- Double fonctionnalité dans une seule machine : Elle peut simultanément effectuer un meulage ou un polissage des deux côtés pour les pièces plates, avec une épaisseur de traitement minimale de 0,4 mm. La précision de surface peut atteindre jusqu'à 0,3 μm.
- Polyvalence des pièces : Cinq jeux de porte-pièces (porte-pièces planétaires) sont utilisés pour maintenir simultanément plusieurs pièces pendant le processus de rodage.
- Système de contrôle électrique intelligent : La machine est équipée d'un contrôleur PLC, éventuellement complété par un écran tactile, assurant une utilisation conviviale.
Accessoires optionnels
- Le contrôle automatique de l'épaisseur.
- Contrôleur PLC en combinaison avec l'utilisation de l'écran tactile.
Application
- Traitement de surface des matériaux non métalliques et durs et cassants : comprend des plaquettes de silicium, du quartz, du SiC, du verre, du saphir, des substrats en céramique, ainsi que le traitement de matériaux métalliques tels que l'aluminium, l'acier inoxydable et les joints mécaniques.
Spécifications
Modèle | |
---|---|
Diamètre de la plaque de lapidage | 1127mm |
Diamètre du porte-outil (porte-outil planétaire) | Ø 370mm DP12,Z200 |
Quantité de transporteur (Transporteur planétaire) | 5 ENSEMBLES |
Quantité totale traitée | Wafer de 6" : 15 (pcs) (3pc / transport) Wafer de 8" : 5 (pcs) (1pc / transport) Wafer de 12" : 5 (pcs) (1pc / transport) |
Contrôle automatique de l'épaisseur | Optionnel |
Méthode de pressage | Pressage par cylindre à air |
Contrôle de la pression | Proportionnel électronique |
Écran tactile | Optionnel |
Contrôleur | PLC + Écran tactile |
Disque à pignon interne | 3 CV |
Puissance du moteur de la plaque supérieure | 5 CV |
Puissance du moteur de la plaque inférieure | 15 CV |
Vitesse de la plaque de polissage | 20 ~ 60 T.R.P.M. |
Pression sur la plaque de polissage | 10 ~ 300 KG |
Épaisseur maximale de polissage | 40 mm |
Épaisseur minimale de lapidage | 0,4 mm |
Dimensions de la machine | L: 2300 x P: 1420 x H: 2550 mm |
Poids net de la machine | 6200 KGS |
Source d'alimentation | 3Ø 220V (3Ø 380V) |
- Vidéo
Présentation du processus de meulage de la machine de meulage double face (JL-D16), y compris des étapes telles que l'ajustement de la plaque de meulage, le chargement de la pièce, le lapidage et le déchargement de la pièce.
Démonstration du processus de polissage de la machine de polissage double face (JL-D16), y compris des étapes telles que l'ajustement de la plaque de polissage, le chargement de la pièce, le polissage et le déchargement de la pièce.
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