（16インチ）半導体両面研削およびポリッシング機 | Joen Lih: 医療および半導体産業向けの精密CNC研削機
JL-D16両面研削機は、さまざまな非金属および硬質材料のために設計された効率的な表面処理装置です。これは、シリコンウエハー、石英、シリコンカーバイド、ガラスなど、半導体製造で一般的に使用される材料の表面処理に適しています。 JL-D16は主に平面ワークピースの両面研削または研磨に使用されます。また、ワークピースの厚さを加工するためにも使用でき、最小達成厚さは0.4mmです。さらに、表面精度は0.3μmに達することができ、高い加工精度を確保します。 革新的なJL-D16両面研削機は、両面研削とポリッシング機能を組み合わせており、表面処理アプリケーションに対する包括的で効率的なソリューションを提供します。JOENLIHは1988年から台湾のカスタム精密リニアブロック研削機、ウェーハ研削機、精密平面研削機の製造業者です。 台湾の研削機械業界で30年以上の経験を持ち、私たちは小規模から大規模な運用まで、多様なニーズに応じたカスタマイズソリューションを提供しています。 私たちの革新への献身は、高品質な製品と付加価値を保証し、世界中で信頼を得ています。 台湾の主要な研削機メーカーを発見し、30年以上にわたり業界に貢献しています。 私たちは、小規模から大規模なニーズに応じたカスタマイズされたソリューションを提供し、継続的な革新、最高品質の製品、そしてカスタマイズ可能なサービスを優先しています。 私たちの製品を探索し、その違いを体験してください。
（16インチ）半導体両面研削およびポリッシング機
JL-D16
JL-D16両面研削機は、さまざまな非金属および硬質材料のために設計された効率的な表面処理装置です。これは、シリコンウエハー、石英、シリコンカーバイド、ガラスなど、半導体製造で一般的に使用される材料の表面処理に適しています。
JL-D16は主に平面ワークピースの両面研削または研磨に使用されます。また、ワークピースの厚さを加工するためにも使用でき、最小達成厚さは0.4mmです。さらに、表面精度は0.3μmに達することができ、高い加工精度を確保します。
革新的なJL-D16両面研削機は、両面研削とポリッシング機能を組み合わせており、表面処理アプリケーションに対する包括的で効率的なソリューションを提供します。
特徴
- 研磨機構：ラッピング機構は、最適なラッピング性能と表面仕上げを達成するために、惑星型デザインで設計されています。
- 1台の機械での二重機能：平面部品の両面研磨またはポリッシングを同時に行うことができ、最小加工厚さは0.4mmです。表面精度は最大0.3μmに達します。
- ワークピースのマルチタスク：ラッピングプロセス中に複数のワークピースを同時に保持するために、5セットのキャリア（惑星キャリア）が使用されます。
- インテリジェント電気制御システム：機械はPLCコントローラーを装備しており、オプションでタッチスクリーンが補完され、ユーザーフレンドリーな操作を保証します。
オプションアクセサリー
- 自動厚さ制御。
- タッチスクリーンを使用したPLCコントローラー。
アプリケーション
- 非金属および硬脆材料の表面処理：シリコンウエハー、石英、SiC、ガラス、サファイア、セラミック基板、アルミニウム、ステンレス鋼、機械シールなどの金属材料の加工を含みます。
仕様
| モデル | |
|---|---|
| ラッピングプレートの直径 | 1127mm |
| キャリアの直径（プラネタリーキャリア） | Ø 370mm DP12,Z200 |
| キャリアの数量（プラネタリーキャリア） | 5セット |
| 総処理数量 | 6" ウェーハ: 15 (個) (3個 / キャリア) 8" ウェーハ: 5 (個) (1個 / キャリア) 12" ウェーハ: 5 (個) (1個 / キャリア) |
| 自動厚さ制御 | オプション |
| 押圧方式 | エアシリンダー押圧 |
| 圧力制御 | 電子比例 |
| タッチスクリーン | オプション |
| コントローラー | PLC + タッチスクリーン |
| 内部ギアディスク | 3 HP |
| 上部プレート駆動馬力 | 5 HP |
| 下部プレート駆動馬力 | 15 HP |
| ラッピングプレート速度 | 20 ~ 60 R.P.M. |
| ラッピングプレートへの圧力 | 10 ~ 300 KG |
| 最大ラッピング厚さ | 40 mm |
| 最小研磨厚さ | 0.4 mm |
| 機械寸法 | W: 2300 x D: 1420 x H: 2550 mm |
| 機械正味重量 | 6200 KGS |
| 電源 | 3Ø 220V (3Ø 380V) |
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（16インチ）半導体両面研削およびポリッシング機 | Joen Lih: 航空宇宙および自動車向けの先進的な研削ソリューション
Joen Lih Machinery Co., Ltd.は1988年に設立され、高精度（16インチ）半導体両面研削およびポリッシング機、平面研削盤、形状研削盤、先進的な半導体研磨装置を含む精密研削機械の世界的なリーディングメーカーです。20年以上の業界経験を持ち、医療、航空宇宙、半導体、自動車などの分野に特化したカスタマイズソリューションを提供し、比類のない安定性と精度を確保しています。
革新に専念するJoen Lihは、自動化と最先端技術を統合して、優れた研削機械を提供します。私たちは、アジア、ヨーロッパ、アメリカの主要市場での生産効率と顧客満足度を向上させ、グローバルなリーチを拡大することにコミットしています。
JOENLIHは20年以上にわたり精密研削機械の主要な提供者であり、最先端の技術を活用して、各顧客の特定の要件を満たし、超えるカスタマイズされたソリューションを提供し続けています。
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