Matériau de wafer en silicium | Joen Lih: Usinage de précision CNC sur mesure & Polissage de semi-conducteurs

La machine standard de réduction d'épaisseur de wafer en silicium utilise une machine de meulage vertical pour réduire une face du wafer à l'épaisseur requise spécifiée par le client. Ensuite, elle est immédiatement suivie d'une machine de polissage double face, associée à des tampons de polissage appropriés et à un fluide de polissage, pour obtenir une finition miroir des deux côtés.   Afin de répondre aux exigences de l'amincissement et du polissage des wafers, Joen Lih propose :JOENLIH est un fabricant taïwanais de machines de meulage à blocs linéaires de pointe, de machines de meulage de wafers et de machines de meulage de surface de précision depuis 1988. Avec plus de 30 ans d'expérience dans l'industrie des machines à meuler à Taïwan, nous proposons des solutions personnalisées pour des besoins variés, allant des opérations à petite échelle aux opérations à grande échelle. Notre engagement envers l'innovation garantit des produits de haute qualité et une valeur ajoutée, gagnant la confiance à l'échelle mondiale. Découvrez le principal fabricant de machines de meulage de Taïwan, servant l'industrie depuis plus de 30 ans. Nous offrons des solutions sur mesure allant des besoins petits aux besoins à grande échelle, en priorisant l'innovation continue, des produits de haute qualité et des services personnalisables. Découvrez notre gamme et faites l'expérience de la différence.